Baoji Yusheng Metal Technology Co.、Ltd.は、研究と生産を専門としていますタンタル スパッタリング ターゲットおよび真空コーティング材料。 タンタルには酸化膜形成能と保護効果があるため、タンタルターゲットは電解コンデンサー製造用の基板として広く使用されています。 今回は、タンタルスパッタリングターゲットのマイクロエレクトロニクス分野への応用について紹介しました。
サーマルインクジェットプリントヘッド用途向けタンタルターゲット
サーマル インクジェット プリントヘッドは、タンタル ターゲットの使用を容易にする薄膜集積回路の製造に使用できます。 集積回路の製造プロセスでは、薄膜抵抗器を使用してインクのフィルム層を 1.28E9 ワット/m2 に近いエネルギー密度で急速に加熱します。これにより、非常に小さなインクが蒸発して、実際には小さい拡張気泡が形成されます。インク滴が噴射されました。 . 一部のインクジェット印刷装置では、高温のインクによってキャビテーションが発生する可能性があるため、タンタル製キャビテーション防止フィルムを使用すると、インクの取り付けを保護できます。
銅メッキ用タンタルターゲット
タンタル薄膜は、集積回路の製造プロセスにおいて明らかな利点を持っています。 タンタル スパッタリング ターゲットの使用における主要な進歩の 1 つは、銅メッキの適用です。 銅は低温プラズマエッチング条件下にあるため、フォトレジストマスクとプラズマエッチング技術を使用して銅を形成することはできません。 所望の揮発性成分は形成されない。 一般に、銅材料の導電率が高いため、バリア膜で銅を完全に分離する必要があります。 しかし、バリア膜が厚すぎると、銅相互接続の高い導電率の利点が失われます。 したがって、銅めっきスキームにおけるバリア膜の堆積は、良好なステップカバレージを有し、ビア／トレンチボイドでの突起が減少することが重要である。 0.10um 銅 IC を置き換える際に、タンタルおよび一酸化窒素 PVD バリア フィルムは、良好な銅拡散および電解質と銅への良好な接着など、いくつかの独自の利点を示します。
の99.98% タンタル ターゲットBaoji Yusheng Metal Technology Co.、Ltd.が製造する真空高炉の加熱部品、断熱部品、装入容器としてよく使用されます。 当社が製造するタンタルターゲットは、化学産業で基板として使用することはできません。 、航空宇宙産業、医療機器、およびその他の分野。
