最近、Huawei Mate 60 Proがブームの「輪から外れた」ことで、国内の半導体プレートの傾向は8月末以来、一時は比較的堅調に推移し、一時は10％以上上昇しましたが、同時に半導体サイクルはも緩やかな底打ち傾向を示した。
半導体サイクルの歴史から見ると、各サイクルの浮き沈みには、それを促進する特定のホットトピックが伴うと同時に、サブプライム問題などのマクロ要因とウェーハ供給の集中的な増加により、半導体サイクルは底に向かう。 IC Insights レポートによると、世界のウェーハ生産能力は 2021 年以降 20% 以上増加し、2023 年にはわずかに減少しましたが、依然として比較的高いレベルを維持しています。
現在、ウェーハの供給は比較的十分である可能性があり、それに対応する半導体端末の需要も急速な成長傾向を示しており、国内チップの「ブレイクアウト」により、通信分野の半導体需要の牽引はますます重要になる。
以前の半導体サイクルを振り返ると、サイクルの始まりや終わりには、2000 年のインターネット バブル、2014 年以降のスマートフォンやタブレット PC の需要など、多くの注目を集めた出来事や特定の歴史的背景が伴います。 現時点では、在宅勤務、人工知能インフラ、国産チップの役割が継続しているため、半導体サイクルが再び成長サイクルに入る可能性は相対的に高くなっています。
半導体サイクルそのものと金利水準の変化には高い相関があり、非鉄金属価格のほとんどは金利の動きからもある程度正の相関がある。 半導体セクターが底入れに伴い、最も注目すべき錫品種を含む非鉄金属品種の需要面の一部が押し上げられるだろう。 従来の銅、アルミニウムの品種については、エレクトロニクス関連の需要成長にも一定の牽引力が存在しますが、太陽光発電産業の発展による電力部門の需要促進と比較すると、エレクトロニクス部門の貢献は比較的小さいです。
